题目

某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂，电子元器件生产以硅片为基础，经氨水清洗，氨氟酸／硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工艺和化学镀工序流程见图5。
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生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后最终进中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5。园区污水处理厂处理能力为5.0×10[~4.gif]m[~3.gif]/d，目前实际处理量为3.3×10[~4.gif]m[~3.gif]/d，接管水质要求为COD 350mg/L、NH[3-.gif]N 25mg/L、TP 6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)中表1及表4三级排放标准(氟化物20m/L、Cu 2．0mg/L、As 0.5mg/L)。
氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02%，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放(GB14554-93规定，15m高排气筒氨排放限值为4.9kg/h)。
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问题
1．给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。
2．根据项目废水预处理情况，判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂，说明理由。
3．列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。
4．评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。

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某电子元件厂拟建机构件表面处理工程，年处理电子元件144万件。厂房高12m，废气处理设施的排气筒均设置在厂房外侧。年工作日300d，每天8h。
生产过程产生的硫酸雾浓度为200mg／m[~3.gif]，经处理后外排，排气筒高度20m，排气量30000m[~3.gif]／h，排放浓度45mg/m[~3.gif]。喷涂和烘干产生的二甲苯有机废气经吸收过滤后外排，二甲苯产生量5g/件（产品），净化效率为80%，经15m高排气筒排放，排气量9375m[~3.gif]/h。
生产过程产生的废水有化学镀车间的镀镍废水，镀车间含六价铬、镍废水，电镀车间含六价铬、镍和磷酸盐废水。
生产过程产生的废漆渣拟送该厂现有锅炉焚烧，废切削液由厂家回收，含铬镍废液送水泥厂焚烧，生活垃圾集中送市政垃圾填埋场处置。
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问题
1．列出环境空气现状评价应监测的项目。
2．计算硫酸雾的净化效率和排放速率。
3．二甲苯的排放是否符合《大气污染物综合排放标准》的要求？简述理由。
4．给出本工程产生的危险废物种类，说明危险废物处置措施是否符合相关要求。
5．根据各车间废水性质，应如何配套建设污水处理设施？

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目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时，发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度，以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于（）采用。

A、电镀，推荐

B、化学镀，推荐

C、电镀，不推荐

D、化学镀，不推荐

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PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。

A、对

B、错

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某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂，电子元器件生产以硅片为基础，经氨水清洗，氨氟酸／硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工艺和化学镀工序流程见图5。
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生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后最终进中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5。园区污水处理厂处理能力为5.0×10[~4.gif]m[~3.gif]/d，目前实际处理量为3.3×10[~4.gif]m[~3.gif]/d，接管水质要求为COD 350mg/L、NH[3-.gif]N 25mg/L、TP 6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)中表1及表4三级排放标准(氟化物20m/L、Cu 2．0mg/L、As 0.5mg/L)。
氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02%，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放(GB14554-93规定，15m高排气筒氨排放限值为4.9kg/h)。
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问题
1．给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。
2．根据项目废水预处理情况，判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂，说明理由。
3．列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。
4．评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。

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非金属材料表面金属化主要有（）方法。

A、烧结渗银法

B、化学镀

C、真空镀膜

D、喷涂导电胶

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