非金属材料表面金属化主要有（）方法。
A、烧结渗银法
B、化学镀
C、真空镀膜
D、喷涂导电胶
经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为（）。
A、镀层
B、膜层
C、氧化层
D、保护层
新建电子元器件厂项目
顺达公司拟在本省某开发区内建设一座电子元器件厂。该省级开发区有集中的污水处理厂和供热系统，其他环保基础设施也较完善，目前开发区污水处理厂的设计处理能力为1 0万m3/d，实际处理能力为6.5万m3/d 。污水处理厂接管水质要求为COD 350 mg/L、NH3-N 25 mg/L、TP 6 mg/L，其他水质标准应当满足《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)表1及表4三级排放标准（氟化物20 mg/L、总铜2.0 mg/L、总砷0.5 mg/L）。电子元器件生产以硅片为基材，经氨水清洗、氢氟酸或硫酸蚀刻砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到最终产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程如图1所示。经过工程分析可知，拟建项目在生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水将经过预处理后进入中和池，中和池出水排入开发区污水处理厂，废水预处理后的情况参见表1 。
氨水清洗工序产生的清洗废水中含氨量为0.02%，为降低废水中氨的浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率80%，吹脱出的氨经15 m高排气筒排放。《恶臭污染物排放标准》( GB 14554-93)中规定：1 5 m高排气筒氨排放量限值为4.9 kg/h 。
【问题】
根据上述背景材料，请回答以下问题：
1．给出掺杂工序和化学镀废水、废气的特征污染因子。
2．根据项目废水预处理方案，判断电子元器件公司废水能否纳入开发区污水处理厂？并说明理由。
3．列出掺杂工序和化学镀废水预处理生产的污泥处置要求。
4．评价本工程热交换吹脱法除氨废气达标情况，给出废气排放的控制措施。
1．答：掺杂工序和化学镀废水的污染特征因子包括：总砷、总铜、氟化物、铵离子等。掺杂工序和化学镀废气的污染特征因子包括：化学镀酸雾、氨气、砷化氢等。
2．答：电子元器件公司废水不能纳入园区污水处理厂。原因主要有两个：(1)尾气清洗塔废水处理设施排放口（总砷）第一类污染物浓度为1.0mg/L，而《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)总砷的标准为0.5 mg/L，因此不能满足《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)中关于第一类污染物排放标准的相关规定，从而不能满足进入开发区污水处理厂的要求。(2)即使是总砷浓度达到排放标准，因四种水混合的总磷浓度为13.64 mg/L[最终中和池出水中TP浓度=(3 600*20)/(1 200+3 600+120+360)=13.64 mg/L]，也不满足进入开发区污水处理厂的要求。
3．答：根据拟建项目生产工艺，并参照《国家危险废物名录（2008年本）》可知掺杂工序和化学镀废水预处理产生的污泥属于危险废物：含砷废物(HW24)和含铜废物(HW22)。应该严格按照《危险废物填埋污染控制标准》(GB 18598-2001)和《危险废物贮存污染控制标准》(GB 18597-2001)的相关规定进行贮存和处置。若产生的量较小且无技术能力处置的，应按上述标准规定建立危险期废物临时贮存设施，定期交由有危险废物处置资质的单位处置，并办理危险废物转移联单。
4．答：由题意可知，清洗废水排放水量为1 200 t/d，氨的含量为0.02%，氨的吹脱效率为80%，可以计算出氨废气排放速率：1 200*0.02% *103*80%/24=8 kg/h计算结果表明：氨废气排放速率为8 kg/h，大于4.9 kg/h的限值，说明该治理方案不满足《恶臭污染物排放标准》( GB 14554-93)废气达标排放要求。如果要求氨气达标排放，可以在吹脱法的基础上增加酸雾吸收工艺。
PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
A、对
B、错