表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
线路板设计中绘制多边形外框时因选择以下哪个（）。
A、{HH}
B、{HP}
C、{HR}
POWERPCB5。0在线路板设计时我们用的工具栏有几个（）。
A、3个
B、4个
C、5个
