元器件

关于元器件镀锡说法正确的是（）

A、元器件镀锡必须用锡锅

B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的

C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式

D、元器件在使用时必须进行镀锡

在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

A、元件尺寸

B、元器件型号

C、有极性元器件的极性

D、元器件外形

电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

A、高密度装配元器件

B、插装的元器件

C、表面贴装元器件

D、通孔安装

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。

A、管脚

B、元器件

C、电源

D、电容

外电工程材料设备的检验必须实行报验制度，监理员现场进行检查、确认、见证、取样，包括（）等主要材料设备。

A、设备、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

B、设备、电缆、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

C、设备、电缆、变压器、PVC管、镀锌钢管、元器件

D、设备、电缆、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。

A、对

B、错

利用波峰焊机生产时，对于（）。

A、劣质基板不能保证焊接质量

B、劣质元器件不能保证焊接质量

C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量

D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

第一代计算机的主要特点是（）。

A、用晶体管作为逻辑元器件

B、用电子管作为逻辑元器件

C、用集成电路作为逻辑元器件

D、用半导体存储器作为主存元件

准备工序是多方面的，它与（）有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

A.第一代是以电子管元器件为标志的

B.第二代是以晶体管元器件为标志的

C.第三代是以中小规模集成电路为标志的

D.第四代是以微规模的电路为标志的元器件

摩托车电气线路的连接特点之一是（）。

A、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则并联在两者之间

B、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则并联在两者之间

C、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则串联在两者之间

D、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则串联在两者之间

当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。

A、温度过高

B、温度降低

C、腐蚀

D、短路

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。

A、可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

B、元件可以放置在对应的Room外

C、元器件边框可以放置到PCB边界以外

D、元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。

A、对

B、错