烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求金属表面A、极度清洁

B、无需光滑

C、不需粗化

D、一般清洁

E、勿需清洁

陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明显大于后者

E、前者明显小于后者

下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合

B、化学结合

C、机械结合

D、压力结合

E、化学粘合

什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。

请以含有无气孔、5%玻璃相（该玻璃相从温度1000℃开始软化，1100℃完全变成液相）的氧化铝陶瓷为例子，说明：（1）该陶瓷分别在1050OC和1150℃时，受不断增加的应力作用时，陶瓷材料变形到断裂的变化过程。（2）在恒定应力作用（该应力在室温是陶瓷材料弹性变形的极限应力）下，在1050℃时，影响该氧化铝陶瓷高温蠕变的因素有那些？（3）你认为提高这种氧化铝陶瓷抗热冲击断裂性能的措施。

陶瓷材料通常由().().()相组成。其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是()。

生物陶瓷是指能诱导细胞生长的陶瓷材料。()

你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些？气孔率对陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率均有什么影响？