你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些？气孔率对陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率均有什么影响？

具有机械功能、热功能和部分化学功能的陶瓷材料是

A、传统陶瓷材料

B、以上均不是

C、结构陶瓷材料

D、功能陶瓷材料

什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。

你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些？气孔率对陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率均有什么影响？

生物陶瓷是指能诱导细胞生长的陶瓷材料。()

请以含有无气孔、5%玻璃相（该玻璃相从温度1000℃开始软化，1100℃完全变成液相）的氧化铝陶瓷为例子，说明：（1）该陶瓷分别在1050OC和1150℃时，受不断增加的应力作用时，陶瓷材料变形到断裂的变化过程。（2）在恒定应力作用（该应力在室温是陶瓷材料弹性变形的极限应力）下，在1050℃时，影响该氧化铝陶瓷高温蠕变的因素有那些？（3）你认为提高这种氧化铝陶瓷抗热冲击断裂性能的措施。