关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃

B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数

C、瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大

D、金属基底的厚度不能太薄

E、以上都不正确

下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是（）

A、烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数

B、适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数

C、炉室温差大小，不会影响热膨胀系数

D、瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数

E、升温速度快慢不会影响热膨胀系数

A化学结合力

B机械结合力

C范德华力

D残余应力

E压缩结合力

釉料中提高SiO2的含量，可以使釉的成熟温度（）、高温粘度增大、热膨胀系数降低、抗张强度增大；如果提高Na2O的含量可以使釉的成熟温度增大、高温粘度增大、热膨胀系数降低、抗张强度降低。

烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是

A．金α＜瓷α

B．金α=瓷α

C．金α＞瓷α

D．A、B对

E．B、C对