A、沥青基防水卷材用基层处理剂的固体含量、耐热性、低温柔性、剥离强度
B、高分子胶粘剂的剥离强度、浸水180h后的剥离强度保持率
C、改性沥青胶粘剂的剥离强度、耐热性、低温柔度
D、合成橡胶胶粘带的剥离强度、浸水180h后的剥离强度保持率
A、胶粘剂涂刷应均匀,不得露底、堆积;卷材空铺、点粘、条粘时,应按规定的位置及面积涂刷胶粘剂
B、应根据胶粘剂的性能与施工环境、气温条件等,控制胶粘剂涂刷与卷材铺贴的间隔时间
C、铺贴卷材时应排除卷材下面的空气,并应辊压粘贴牢固
D、铺贴的卷材应平整顺直,搭接尺寸应准确,不得扭曲、皱折;搭接部位的接缝应满涂胶粘剂,辊压应粘贴牢固
E、合成高分子卷材铺好压粘后,应将搭接部位的粘合面清理干净,接缝采用普通胶粘剂,在搭接缝粘合面上应涂刷均匀,不得露底、堆积,应排除缝间的空气,并用辊压粘贴牢固
下列不属于溶剂型胶粘剂的()。
A.橡胶胶粘剂
B.聚氨酯胶粘剂
C.其他溶剂型胶粘剂
D.白乳胶
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
冷粘法铺贴卷材应符合()规定。
A、胶粘剂涂刷应均匀,不露底,不堆积。卷材空铺、点粘、条粘时,应按规定的位置及面积涂刷胶粘剂
B、根据胶粘剂的性能,应控制胶粘剂涂刷与卷材铺贴的间隔时间
C、铺贴卷材时应排除卷材下面的空气,并辊压粘贴牢固
D、搭接缝口应用材料相容的密封材料封严
E、粘贴卷材的热熔改性沥青胶厚度宜为1~1.5mm