有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）

A、烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数

B、金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃

C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

D、金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能

E、可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数

当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有

A、高熔附温度

B、高熔附膨胀

C、热膨胀率接近并低于金属

D、热膨胀率接近并高于金属

E、热膨胀率等于金属

A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃

B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数

C、瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大

D、金属基底的厚度不能太薄

E、以上都不正确

晶界应力与热膨胀系数差、温度变化及厚度成（）关系，如果晶体热膨胀（），晶界应力不会产生。

A、反比；各相同性

B、正比；各向同性

C、反比；各向异性

A化学结合力

B机械结合力

C范德华力

D残余应力

E压缩结合力

烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是

A．热膨胀系数增大

B．热膨胀系数变小

C．瓷粉熔点升高

D．瓷粉熔点降低

E．瓷粉透明度增加