题目

低铜银合金粉含有()

A.Ag,Sn,Cu,Zn

B.Ag,Sn,Pa,Zn

C.Ag,Cu,In,Hg

D.Ag,Cu,Be,Hg

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哪项不是影响银汞合金性能的因素

A、调制和充填过程中是否与水接触

B、充填压力

C、汞与合金粉的比例

D、研磨时间

E、窝洞深度

高铜银合金粉根据合金粉颗粒的化学组成的差异分为__\_和________两类。

球型银合金粉需汞量()

A.小于屑型银合金粉

B.大于屑型银合金粉

C.等于屑型银合金粉

D.以上都不是

再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。

A、焊料合金粉末和胶粘剂

B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

C、焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂

D、焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

关于银汞合金的描述正确的是

A、是一种特殊合金

B、主要成分是银合金粉和汞

C、充填后耐热性良好

D、有一定细胞毒性

E、适用后牙窝洞充填

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