再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。
A、焊料合金粉末和胶粘剂
B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
C、焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂
D、焊料合金粉末,助焊剂和溶剂
影响银汞合金强度的因素是()
A.银合金粉的成分
B.粉汞调和比
C.充填压力大小
D.以上都是
屑型银合金粉需汞量()
A.小于球型银合金粉
B.大于球型银合金粉
C.等于球型银合金粉
D.以上都不是
球型银合金粉需汞量()
A.小于屑型银合金粉
B.大于屑型银合金粉
C.等于屑型银合金粉
高铜银合金粉根据合金粉颗粒的化学组成的差异分为__\_和________两类。
______是用单一或按一定比例混合的几种合金粉用铁皮将其包覆而成。