低铜银合金粉含有()
A.Ag,Sn,Cu,Zn
B.Ag,Sn,Pa,Zn
C.Ag,Cu,In,Hg
D.Ag,Cu,Be,Hg
A.1:1
B.1:08
C.08:1
D.5:8
E.透明质酸酶
F.葡糖基转移酶
G.乳酸脱氢酶
H.葡糖聚合酶
银汞合金调合24小时后产生0.05%~0.1%的膨胀有利与洞壁密合,对膨胀影响最少的因素是()。
A、缩短调合时间
B、锌含量大于1%
C、减小充填压力
D、铜含量2%
E、适当增大合金粉粒度
影响银汞合金强度的因素是()
A.银合金粉的成分
B.粉汞调和比
C.充填压力大小
D.以上都是
银粉、合金粉、钛粉不需处理,可直接使用。
此题为判断题(对,错)。