印制板

普通浸焊炉可以用于（）

A、表贴元件的焊接

B、中小批印制板的焊接

C、SMT的焊接

D、大规模印制板额焊接

我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。

A、实物接线图

B、实物装配图

C、整机接线图

D、整机工程图

再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是(33)。

(33)

A．印制板导线的布设应尽可能地短

B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求

C．允许有交叉电路

D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线

印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是（）。

A.成品板

B.制成板

C.印制板

D.电路板

绕焊适用于（）

A、元器件的连接

B、电阻的连接

C、导线的连接

D、印制板的连接

工艺图中最简单的图是（）

A、印制板装配图

B、布线图

C、机壳图

D、实物装配图

波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

A、30s左右

B、40s左右

C、5min

D、10min

元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。

此题为判断题(对，错)。

在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

此题为判断题(对，错)。

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

A、预热装置

B、焊料槽

C、泡沫助焊剂发生槽

D、传送装置

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

A、1/2～2/3

B、2倍

C、1倍

D、1/2以内

在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。

此题为判断题(对，错)。

在焊接印制板上集成电路时最好使用()电烙铁。

A.内热式20W

B.外热式25w

C.外热式45W

D.内热式50W

在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

A、元件尺寸

B、元器件型号

C、有极性元器件的极性

D、元器件外形

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

A、50%-70%

B、刚刚接触到印制导线

C、全部浸入

D、100%

插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。

手工浸焊时，印制板应（）

A、保持平稳，且与焊锡适当的接触

B、保持平稳，且被焊锡侵没

C、随意放入，且要与焊锡适当接触

D、先放入非焊锡面

印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）

A、250°C以下

B、200°-250°C

C、250°-300°C

D、300°C以上