点缺陷

(单选题)点缺陷与材料的电学性质、光学性质、材料的高温动力学过程等有关,以下点缺陷中属于本征缺陷的是(     )。 (本题2.0分)
A、弗仑克尔缺陷         
B、肖特基缺陷 
C、杂质缺陷               
D、A+B 
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（单选题）位错属于警惕缺陷中的（）

A点缺陷

B线缺陷

C面缺陷

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下列哪项不属于陶瓷材料的缺陷

A、面缺陷

B、点缺陷

C、线缺陷

D、体缺陷

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晶体中存在下列（）因素将导致晶体不是理想晶体。
A．点缺陷；B．缝隙原子；C．面缺陷；D．线缺陷
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原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为（）

A、肖脱基缺陷

B、Frankel缺陷

C、堆垛层错

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点缺陷是指局部区域只有原子尺寸那么大的微小晶体缺陷。

此题为判断题(对，错)。请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！

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缺陷对晶体的性能有重要影响，常见的缺陷为（）。

A、点缺陷

B、线缺陷

C、面缺陷

D、A+B+C

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根据几何特征，可将晶体缺陷分为()

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

此题为多项选择题。请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！

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晶体缺陷按几何形态分为三类，即（）。

A、空位、线缺陷和晶界

B、置换原子、位错和亚晶界

C、点缺陷、线缺陷和面缺陷

D、理想晶体

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[单选]材料中的空洞、夹杂物等原子偏离周期排列的三位缺陷通常被称为（）。
A．点缺陷
B．线缺陷
C．面缺陷
D．体缺陷
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亚晶界的结构是（)。
A．由点缺陷堆积而成
B．由晶界间的相互作用构成
C．由位错排列而成
D．由杂质和空位混合而成

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下列属于实际金属晶点缺陷的有（）Ⅰ．空位；Ⅱ．位错；Ⅲ．置换原子；Ⅳ．间隙原子；Ⅴ．亚晶界。

A、Ⅰ+Ⅴ

B、Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ

C、Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ

D、Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ

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（）是影响硅器件成品率的一个重要因素，也是影响器件性能的稳定性和可靠性的重要因素。

A、点缺陷

B、线缺陷

C、面缺陷

D、微缺陷

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19.(单选题)点缺陷有(    )大类。 (本题2.0分)
A、4           
B、4         
C、5 
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在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷与不等价置换产生的点缺陷，后者引起的扩散为（）。

A、互扩散

B、无序扩散

C、非本征扩散

D、本征扩散

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14.(单选题)常见的晶体缺陷不包括(    )。 (本题2.0分)
A、点缺陷      
B、线缺陷   
C、面缺陷     
D、断裂 
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下列关于实际金属的晶格缺陷的说法中，不正确的有（）
A.“间隙原子”、“置换原子”均属于线缺陷
B.“刃型位错”是一种线缺陷
C.“晶界”可以看作是一种线缺陷
D.“空位”是一种点缺陷
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在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为（）。

A、自扩散和互扩散

B、本征扩散和非本征扩散

C、无序扩散和有序扩散

D、稳定扩散和不稳定扩散

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晶体结构中的点缺陷类型共分（）、（）和（）三种，CaO加入到ZrO2中形成间隙式固溶体的的缺陷反应式为（），固溶式分子式：（）。形成置换式固溶体的的缺陷反应式为（），固溶式分子式：（）。

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