集成度

以下关于CMOS系列集成门电路说法中，正确的是(　　)
A.主要由场效应管构成，它的特点是集成度低、功耗低、速度快B.主要由场效应管构成，它的特点是集成度高、功耗低、速度慢C.主要由双极型晶体三极管构成，它的特点是集成度低、功耗低、速度快D.主要由双极型晶体三极管构成，它的特点是集成度高、功耗低、速度慢

增加集成度在简化的路径包括增加集成度、（）、双系统与多系统和（）。

微处理机构的功能主要取决于（）。

A、信息处理器所能具有的集成度

B、寄存器所能具有的集成度

C、外部设备的功能

()是指技术系统趋向于首先向集成度增加的方向，紧接着再进行简化。

A子系统的不均衡进化法则

B向超系统进化法则

C向微观级和场的应用进化法则

D增加集成度再简化法则

大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。

A、1000左右，1万个左右

B、3000-10万，10万-100万

C、100-5000，5000-1万

D、500-5万，5万-50万

[单选]大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。
A．1000左右，1万个左右
B．3000-10万，10万-100万
C．100-5000，5000-1万
D．500-5万，5万-50万

[单选]下列关于RAM的说法中，错误的是（）
A．DRAM芯片电路简单，集成度高，工耗小，成本低
B．SRAM芯片电路复杂，集成度低，工耗大，成本高
C．DRAM工作速度快，适合用作Cache
D．无论是DRAM还是SRAM，当关机或断电时，其中的信息都将随之丢失

下面关于随机存取存储器（RAM）的叙述中，正确的是（　　）。

A、静态RAM（SRAM）集成度低，但存取速度快且无须“刷新”

B、DRAM的集成度高且成本高，常做Cache用

C、DRAM的存取速度比SRAM快

D、DRAM中存储的数据断电后不会丢失

下面关二随机存取存储器(RAM)的叙述中，正确的是

A．静态RAM(SRAM)集成度低，但存取速度快且无须刷新

B．DRAM的集成度高且成本高，常做Cache用

C．DRAM的存取速度比SRAM快

D．DRAM中存储的数据断电后不会丢失

下面关于随机存取存储器中静态RAM和动态RAM的叙述中，正确的是()。

A.静态RAM(SRAM)集成度低，但存取速度快且无须刷新

B.DRAM的集成度高且成本高，常做Cache用

C.DRAM的存取速度比SRAM快

D.DRAM中存储的数据断电后不会丢失

在下列有关现代信息技术的一些叙述中，正确的是（）

A、集成电路是20世纪90年代初出现的，它的出现直接导致了微型计算机的诞生

B、集成电路的集成度越来越高，目前集成度最高的已包含几百个电子元件

C、目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术

D、光纤主要用于数字通信，它采用波分多路复用技术以增大信道容量

[单选]在下列有关现代信息技术的一些叙述中，正确的是（）
A．集成电路是20世纪90年代初出现的，它的出现直接导致了微型计算机的诞生
B．集成电路的集成度越来越高，目前集成度最高的已包含几百个电子元件
C．目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术
D．光纤主要用于数字通信，它采用波分多路复用技术以增大信道容量

A.速度高于静态RAM

B.不需要刷新电路

C.集成度高于静态RAM

D.一般用于存放程序代码

芯片由小规模集成到今天的特大规模集成，其集成度提高了8到9倍。

A、对

B、错

ASLC模拟用户板中采用高集成度的IC，每板可容（）路模拟用户。

A、8

B、12

C、16

D、24

计算机组成设计不考虑()

A.专用部件设置

B.功能部件的集成度

C.控制机构的组成

D.缓冲技术

微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）

A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件

B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番

C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高

D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡

[单选]微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）
A．目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件
B．Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C．从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高
D．非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡

[多选]以下那些选项是目前天线的发展方向（）。
A．宽频带
B．多功能
C．高集成度
D．智能化

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）

A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅

B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上

C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路

D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番