半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于()。
A、结晶形二氧化硅
B、无定形二氧化硅
二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件有哪些() ①杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数 ②杂质在硅中的扩散系数小于在二氧化硅中的扩散系数 ③二氧化硅的厚度大于杂质在二氧化硅中的扩散深度 ④二氧化硅的厚度小于杂质在二氧化硅中的扩散深度
A、②④
B、①③
C、①④
D、②③
下列可以引起矽肺的粉尘是()
A、含结合型二氧化硅粉尘
B、含游离二氧化硅粉尘
C、石棉尘
D、煤矽尘
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物,经过热分解反应,在基片表面淀积二氧化硅。