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集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行切片,生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元,然后按照制造的电路单元被切割成方形的()。

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A.茎圆柱形,嚼之有黏性
B.茎呈圆柱形或扁圆柱形,嚼之有黏性
C.茎扁圆柱形,表面有深纵沟,味苦
D.茎呈细长圆柱形,常盘绕成团,味淡
E.茎呈长圆锥形,味微苦
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