Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。

A、不限

B、3个

C、4个

有关联机分析处理（OLAP）与联机事务处理（OLTP）的正确描述是（）

A、OLAP面向操作人员，OLTP面向决策人员

B、OLAP使用历史性的数据，OLTP使用当前数据

C、OLAP经常对数据进行插入、删除等操作，而OLTP仅对数据进行汇总和分析

D、OLAP不会从已有数据中发掘新的信息，而OLTP可以

下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（）。

A、阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配

B、阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射

C、在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线

D、带状线性能较微带线略好

下列哪项设置可以避免显示十字交叉结点（）。

A、使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions选项

B、使用OptimizeWire&Buses选项

C、使用ComponentsCutWires选项

D、以上都不可以

Given： What is the result？（）

A、 3

B、 23

C、 32

D、 123

E、 321

晶振放置位置说法正确的是（）。

A、靠近所在IC

B、靠近输出接口

C、靠近输入接口