电化学发光免疫分析常采用A.凝胶层析分离
B.活性炭吸附分离
C.磁颗粒分离
D.PEG沉淀分离
E.聚苯乙烯吸附分离
ELISA采用A.凝胶层析分离
B.活性炭吸附分离
C.磁颗粒分离
D.PEG沉淀分离
E.聚苯乙烯吸附分离
RIA采用A.凝胶层析分离
B.活性炭吸附分离
C.磁颗粒分离
D.PEG沉淀分离
E.聚苯乙烯吸附分离
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
发泡陶瓷又称轻质多孔陶瓷，是采用（）等作为主要原料，经处理后装入可拆卸式耐火组合模具，送入连续式窑炉经1200℃左右高温焙烧而成。
A、陶瓷陶土尾矿、陶瓷碎片、掺加料
B、聚苯乙烯泡沫、挤塑聚苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫
C、无机非金属、硅酸盐、掺加料
D、陶瓷陶土尾矿、聚乙烯、聚氯乙烯